導熱灌封（fēng）膠是（shì）一種雙組分的矽（guī）酮膠作為基礎原料，添加一定比例的抗熱阻燃的添（tiān）加劑，固化形成導熱灌封（fēng）膠（jiāo），可（kě）在大範圍的溫度及濕度變化內,可長期可靠保護敏感電路及元器件（jiàn），還具有一定的（de）抗震防摔防塵等特點。
1.在常溫下，A/B 膠混合後可操作時間長（可操作時間：膠料凝膠增（zēng）稠前的一（yī） 段時間）；在加熱條件下，可快速固化，有（yǒu）利於自（zì）動生（shēng）產（chǎn）線上的使用。 2.具（jù）有耐高溫特性：膠料（liào）完（wán）全固化（huà）後，在（-40～200）℃溫（wēn）度（dù）範圍內可保持矽 橡膠彈性，絕緣性能。 3.固化過程中及固化後不收縮，對電子（zǐ）零部件有著很好的保護功能（如：防震、 抗擠壓和抗老（lǎo）化等保護功能）。 4.不含有對電子電器及人體（tǐ）有害的（de）物質，已獲得具有權威的第（dì）三方檢測機構的 ROHS、Reach 認證（zhèng）。
導熱灌封（fēng）膠是（shì）一種雙組分的矽（guī）酮膠作為基礎原料，添加一定比例的抗熱阻燃的添（tiān）加劑，固化形成導熱灌封（fēng）膠（jiāo），可（kě）在大範圍的溫度及濕度變化內,可長期可靠保護敏感電路及元器件（jiàn），還具有一定的（de）抗震防摔防塵等特點。
高可靠性
17c起草官网熱性
符合ROHS和（hé）UL的環保（bǎo）要求
| 性能指標 | 參考標準（zhǔn） | 測試值 | |
| 固化前 | 外觀 | 目測 | 白色(A)/灰色（B）流體（tǐ） |
| A組分粘（zhān）度（mPa.s，25℃） | GB/T 2794-1995 | 6000～7500 | |
| B組分粘度（mPa.s，25℃） | GB/T 2794-1995 | 12000～14000 | |
| AB混合密（mì）度（g/ml） | GB/T 13554-92 | 2.2±0.1g/ml | |
| 操作性能 | 雙組分混合比例（lì）（重量（liàng）比） | 使用（yòng）體係實測 | A ：B = 1 ：1 |
| 混合後黏度（mPa.s，25℃） | GB/T 2794-1995 | 9000～12000 | |
| 可操作時間 （min，25℃） | 使用（yòng）環（huán）境實測 | 20 | |
| 表幹時間 （min，25℃） | GB/T 13477.5-2002 | 50~90 | |
| 初（chū）固時間 （min，25℃） | 使用環境實測 | 180 | |
| 固化後 | 硬度(shore A) | GB/T 531.1-2008 | 40±5 |
| 導熱係數 [ W（m·K）] | ASTM D5470-06 | 1.5±0.15 | |
| 介 電 強 度（kV/mm） | GB/T 1695-2005 | ≥18 | |
| 介 電常 數（1.2MHz） | GB/T 1693-2007 | ≤4.0 | |
| 體（tǐ）積電阻率（Ω·cm） | GB/T 1692-2008 | ≥1×1014 | |
| 使用（yòng）溫度範（fàn）圍(℃) | 使用環境實測 | -40～200 | |
| 斷裂伸長率（lǜ）（%） | GB/T 528-2009 | 20 | |
| 拉伸強度（MPa） | GB/T 528-2009 | 1.1 | |
